マイクロディップ®コーターMD-0408-S2
本装置は主に実験用に製作した装置で、ハンガーにクリップされた薄板をタンクの中の湿布液に浸し引き上げることにより、両面同時に薄膜を形成するための装置です。
小サイズのガラス、アクリル、銅箔、チューブ状の物質にマイクロ単位の速度(1μmごとの可変)にてディップが可能です。ナノレベルの膜厚形成に適しています。
操作はタッチパネル方式を採用し、誰でも何処でも同一条件で簡易に操作が出来ます。停止ポイント(最大8ポイント)、速度変更(1μm単位)、繰返し動作、動作パターンの記憶(最大8パターン)がタッチパネル上で簡単に行えます。つくば産総研のご指導により開発されたシステムです。日本語、英語表示はワンタッチ切り替えですので外国人の研究者がおられる場には最適です。
| 材 質 |
アルミニウム(A505)、ステンレス(SUS304) |
| 外形寸法 |
本体 : 横幅 270mm 高さ 610mm 奥行き 300mm 重量 20kg |
| 制御部 : 横幅 260mm 高さ145mm 奥行き 285mm 重量 10kg |
| 処理対象物 |
最大基板サイズ W100mm×100mm |
| 処理速度 |
1μm/sec〜40mm/sec(1μm/sec単位で可変) |
| 処理ストローク |
115mm |
| ユーティリティ |
単相100V 250VA |
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