ディップコーターシステム概要
[ ディッピング プロセス詳細 ]
-
液状フォトレジスト浴槽に銅張積層板を垂直に浸漬
- 液状フォトレジストの粘性力、表面張力及び重力の相互作用を利用して引上げ開始
- 基板の引上げ速度はレジスト液の粘性と付着液の流下する重力との関係性から膜厚を制御する
- 均一な感光薄膜を形成完了 → 乾燥
焼成前の原料膜の厚さに関して ※1
焼成後の膜の厚さxは焼成前の原料膜の厚さhに比例するはずで、影響を及ぼす製膜パラメーターとしては、塗布溶液の密度d(単位面積当たりの質量)および粘度η、ならびにディップコート時の引き上げ速度uが考えられる。aは係数、gは重力加速度である。
※1 出典 最新透明導電膜動向(2005)
【1】 ガラス基板を酸化チタン前駆体溶液NDH-510C(日本曹達)に浸漬させディップコーティングを行った例
※出典 マイクロディップコーターMD-0408-S2を用いた酸化チタン薄膜の作製
東京大学生産技術研究所 坂井伸行 立間徹
【2】 銅板にフォトレジストをディップコーティングした時の膜厚分布例
[ 基盤引き上げ速度 詳細 ]
膜厚測定ポイント
[ 膜厚参考データ ]
| 基板板厚 |
測定場所 |
| A |
B |
C |
D |
E |
F |
| 5mm |
10mm |
15mm |
5mm |
10mm |
15mm |
サンプル基板
0.1t |
表 |
9 |
9 |
9 |
11 |
11 |
11 |
11 |
11 |
10 |
10 |
| 裏 |
9 |
9 |
9 |
11 |
11 |
11 |
11 |
10 |
10 |
10 |
サンプル基板
1.0t |
表 |
9 |
9 |
10 |
10 |
10 |
10 |
11 |
9 |
9 |
9 |
| 裏 |
9 |
9 |
9 |
11 |
11 |
11 |
11 |
10 |
10 |
10 |