これまでに培ったコーティング技術を応用し開発いたしました。

主要な製品は、ゲルマニウムとシリコンの半導体化合物であるゲルマSiです。
現在、ゲルマSiは、貼付部位におけるコリの緩和を目的とする家庭用貼付型接触粒（一般医療機器）の原材料として使用されています。